diyetekno.com – Dunia teknologi kembali dihebohkan dengan gebrakan terbaru dari Huawei. Raksasa teknologi asal Tiongkok ini baru saja meluncurkan prosesor seluler Kirin 9050 Pro yang diklaim sepenuhnya bebas dari komponen buatan Amerika Serikat. Chip revolusioner ini menjadi otak di balik perangkat Mate XT 2, model ketiga dari lini ponsel lipat tiga Huawei, yang mulai dipasarkan di Tiongkok pada 12 September 2026 dengan harga fantastis sekitar 19.999 yuan atau setara $2.980. Langkah ini menegaskan ambisi Huawei untuk mengurangi ketergantungan pada teknologi semikonduktor asing, terutama di tengah ketatnya sanksi global.
Richard Yu, Chairman Grup Bisnis Konsumen Huawei, dengan bangga menyatakan bahwa Kirin 9050 Pro adalah chip Kirin paling bertenaga yang pernah mereka ciptakan. Data performa menunjukkan peningkatan signifikan, mencapai 42% secara keseluruhan dibandingkan Kirin 9020 pada Mate XT generasi sebelumnya. Di level chip, prosesor ini menjanjikan peningkatan throughput single-core sebesar 24% dan multi-core hingga 52% dibandingkan Kirin 9030 Pro. Tak hanya itu, kemampuan rendering grafisnya melonjak drastis hingga 142%. CPU LinxiCore sembilan inti-nya mampu mencapai kecepatan puncak 3.1GHz, sementara GPU Maleoon kini dilengkapi teknologi ray tracing perangkat keras, dan NPU Da Vinci dapat menjalankan model mixture-of-experts 30 miliar parameter langsung di perangkat.
Keunggulan Kirin 9050 Pro tidak hanya terletak pada angka performa, melainkan juga pada inovasi arsitekturnya. Chip ini menjadi silikon komersial pertama yang dibangun menggunakan teknik LogicFolding. Metode revolusioner ini, yang diperkenalkan oleh kepala semikonduktor Huawei He Tingbo pada IEEE ISCAS di Shanghai Mei lalu, tidak berfokus pada pengecilan transistor. Sebaliknya, LogicFolding membagi logika sirkuit di antara dua lapisan silikon aktif yang disatukan secara tatap muka, dihubungkan oleh sekitar 50 juta interkoneksi vertikal. Dengan jalur sinyal yang lebih pendek, Huawei mengklaim dapat menurunkan tegangan operasional sekaligus meningkatkan kepadatan chip.
Namun, semua angka dan klaim performa tersebut berasal langsung dari Huawei, tanpa adanya verifikasi independen atau studi yang ditinjau oleh pihak ketiga. Meskipun Kirin 9050 Pro disebut-sebut sangat minim ketergantungan pada teknologi AS atau Barat, bukan berarti sepenuhnya terbebas. Analisis mendalam terhadap daftar komponen masih diperlukan. Huawei sendiri tidak mengumumkan node proses untuk Kirin 9050 Pro, sebuah kebisuan yang memicu banyak spekulasi. SemiAnalysis, dalam pembongkaran chip pendahulunya pada Juni 2026, menemukan proses 7nm generasi ketiga SMIC, N+3, yang mencapai sekitar 113 juta transistor per milimeter persegi tanpa menggunakan litografi ultraviolet ekstrem (EUV).
Meskipun demikian, proses SMIC masih memanfaatkan pemindai imersi dari ASML. Laporan Bloomberg pada tahun 2024 menyebutkan bahwa SMIC membangun Kirin 9000-an sebelumnya menggunakan peralatan yang diperoleh dari Applied Materials dan Lam Research sebelum aturan ekspor Oktober 2022 diberlakukan, dan hal serupa kemungkinan masih berlaku hingga kini. Huawei telah menempuh perjalanan panjang sejak ponselnya diklaim "bebas Amerika" tujuh tahun lalu, seperti Mate 30 Pro pada akhir 2019. Namun, Kirin 990 di ponsel tersebut masih diproduksi oleh TSMC menggunakan node EUV. Upaya Huawei, yang didukung penuh oleh negara Tiongkok, untuk melepaskan diri dari pengaruh AS dalam rantai produksi semikonduktor masih merupakan perjuangan yang berlanjut, bukan tujuan yang sudah tercapai sepenuhnya, meskipun mereka terus membuat kemajuan signifikan dan mempersempit kesenjangan teknologi yang sebelumnya diperkirakan akan memakan waktu bertahun-tahun lebih lama.
